国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产

晶合集成表明该公司与思特威联合推出业界首颗 1.8 亿像素全画幅（2.77 英寸）CIS（CMOS 图画传感器），为高端单反相机使用图画传感器供给更多挑选。

据介绍，为满意 8K 高清化的工业要求，高功能 CIS 的需求日积月累。晶合集成根据自主研制的 55 纳米工艺渠道，携手思特威共同开发光刻拼接技能，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提高等困难，成功突破了在单个芯片尺寸上，所能掩盖一个惯例光罩的极限，一起确保在纳米级的制作工艺中，拼接后的芯片仍然确保电学功能和光学功能的连接共同。

晶合集成在官宣公告中称，首颗 1.8 亿像素全画幅 CIS 的成功试产，既标志着光刻拼接技能在大靶面传感器范畴的成功运用，也为未来更多大靶面全画幅、中画幅传感器的开发铺平了路途。一起，该产品具有 1.8 亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR 形式高帧率及超高动态规模等功能，可兼容不同光学镜头，提高产品在终端灵敏使用的适配才能，打破了日本索尼在超高像素全画幅 CIS 范畴长时间独占位置，为本乡工业开展贡献力量。